1、英特尔与波士顿咨询公司联合推出企业级生成式AI解决方案
波士顿咨询公司（BCG）和英特尔宣布开展战略合作，为企业客户提供完全定制的专有解决方案，同时将私有数据隔离在可信环境中。该解决方案由英特尔AI超级计算机驱动，采用定制数据集，可保证高安全性和数据隐私。
2、台积电：2纳米制程2025年量产，技术会领先全世界
5月11日，台积电业务开发资深副总经理张晓强在一个论坛上表示，台积电3纳米是全世界最领先的技术，2纳米量产时也会领先全世界。台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生指出，南科晶圆18厂将有3个厂区是3纳米的生产基地，竹科的晶圆20厂去年开始建厂，预计2025年量产2纳米，台中的2纳米新厂预计2024年开始建厂。张宗生表示，美国亚利桑那州的晶圆21厂将建2座厂，第1厂预计2024年量产4纳米，第2厂正建厂中。日本晶圆23厂预计2024年量产特殊制程。
3、联发科发布天玑9200+芯片 搭配机型将于5月发布
周三，联发科发布了天玑9200+芯片，这款芯片是天玑9200芯片的升级版。联发科表示，天玑9200+芯片在上一代天玑9200芯片的基础上进行了性能升级，同时保持了电源效率，使电池寿命更长，游戏体验更好。天玑9200+芯片基于台积电4nm制造工艺打造，搭载有八核CPU，其中包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。
4、TCL中环公布最新单晶硅片价格
TCL中环11日公布最新单晶硅片价格，其中，218.2、210、182尺寸的150μm厚度P型硅片价格分别为6.91元/片，6.4元/片，5元/片；210、182尺寸的130μm厚度N型硅片价格分别为6.52元/片，5.09元/片；210、182尺寸的110μm厚度N型硅片价格分别为6.26元/片，4.89元/片。
5、美光宣布吴明霞出任美光中国区总经理
据美光科技消息，内存与存储解决方案供应商Micron Technology, Inc.今日宣布委派吴明霞（Betty Wu）担任美光中国区总经理, 并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。
6、日产汽车第四季度销售净额3.1万亿日元 同比增长36%
日产汽车第四季度业绩经营利润874.1亿日元，同比增长56%，预估838.6亿日元；净利润1,068.6亿日元，上年同期142.0亿日元，预估499.9亿日元；销售净额3.10万亿日元，同比增长36%，预估2.85万亿日元。其中本田汽车营业利润为1055亿日元，低于市场预期的1647.8亿日元；预测全年营业利润将增长14.9%至1.0万亿日元，高于市场预期的9856.2亿日元。
7、鸿海第一季度净利润128.25亿元新台币，环比下降68%
鸿海5月11日发布第一季度财报，第一季度营收1.46万亿元新台币，营业利润405.23亿元新台币；净利润128.25亿元新台币，环比下降68%，同比下降56%。鸿海第一季度毛利率与营业利润率双升，其中毛利率6.04%，环比增长0.38百分点。展望第二季度，消费智能产品类别将衰退，云端网路产品类别与电脑终端产品类别环比持平，元件其他产品则环比增长。
8、台积电总裁魏哲家：人工智能已带来革命性发展
在今日的台积电技术论坛上，公司总裁魏哲家表示，人工智能已带来革命性发展，并开玩笑地表示，“AI持续演进，今年我的演讲不是由ChatGPT生成来的，但明年一定会。”此外，魏哲家透露，公司有一家AI芯片龙头客户，其利用台积电代工售价600-700美元的AI芯片，完成开发AI方案设备并卖回给台积电，售价20万美元，“这就是AI的强大价值”。
9、三星加快建设4nm代工产线 最快本月试运行
据韩媒消息，三星电子为强化晶圆代工竞争力，正在加快建设韩国P3厂中的4nm晶圆代工生产线，目标2023年第四季首次量产。据悉，P3厂新设的晶圆代工生产线最快将在2023年5月初次试运行，此次投资占三星晶圆代工总产量的6%-7%。
10、松下宣布推迟特斯拉4680电池的商业化生产
松下周三对外宣称，4680电池商业化生产时间向后推迟几个月，公司将继续优化电池。松下是特斯拉电池主要供应商，此前计划在2023年4月至2024年3月之间开始为特斯拉量产。“大规模生产重新安排在2025财年上半年期间开始，以引入性能改进措施，进一步增强竞争力”，松下在其收益介绍材料中表示，暗示着量产将于2024年4月-9月开始。
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