如台积电被强制脱钩华为，旗舰手机Mate、P系列将用上三星芯？

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近日，Counterpoint Research发布调查报告表明，三星电子在全球应用处理器（备注：应用处理器即AP，为手机SoC芯片主要模块）市场，取得了第三名的好成绩，和媒体报道中的受挫形象完全相反。

2019年，三星手机芯片经历了一系列挫折，自研CPU内核以失败收场，搭载自研CPU内核的Exynos芯片先后被欧洲用户和手机业务部门拒绝使用，要求换上对手高通的芯片。

谁能想到，看似在冰冷现实面前碰得头破血流的三星，竟能在2019年交出一份优秀的成绩单，而且2020年还抽到一把上上签，可能获得台积电和华为脱钩的红利。

这巨大反差的背后，到底发生了什么？

三星最为人乐道的，是自研手机SoC芯片（Exynos）的CPU内核。

2015年，三星启动CPU内核自研计划。移动CPU内核自研的圈子时至今日，都是一个小众存在，最为兴旺发达时，成员数量一只手就能数过来，包括英特尔、英伟达、德州仪器（TI）、ARM和苹果。

三星如果迈过自研CPU内核这座高山，将会在手机SoC芯片、基带芯片、自有操作系统、手机屏幕、手机存储等手机产业链条上，补上最后一个缺口，成为真正的全产业链巨人。

然而，它终究还是没能翻过这座高山，奋斗4年、投入170亿美元后，三星在2019年12月31日解散德州奥斯丁的300人规模的研发团队，放弃自研的CPU内核Mongoose(猫鼬)。当年10月发布的旗舰Exynos 990成为采用自研CPU内核的绝唱。

自此之后，三星手机芯片业务的坏消息接踵而至。

2020年3月，有欧洲用户在网上发起抵制三星Exynos芯片的活动。活动发起人丹尼尔（Daniel）在《停止卖给我们糟糕的Exynos手机》的文章中抱怨，搭载Exynos芯片的三星手机运行慢、电池寿命短、摄像头传感器（CMOS）糟糕，（却不告诉他们）销往北美的三星手机使用了更好的配件：骁龙SoC芯片、特别定制的索尼感光器等。

欧洲市场是Exynos芯片的最大市场，对三星推广Exynos芯片具有举足轻重的地位，因此欧洲用户对Exynos芯片说“不”，无异于一巴掌扇在了三星芯片设计部门脸上。

但论“伤害”之深，还是比不过三星自家的手机部门。

三星旗舰手机Galaxy S20系列在韩国上市后，三星移动部门做出一个重大改变，在韩国发售的Galaxy S20系列没有采用Exynos 990芯片，而是改用高通骁龙865。

韩国媒体的报道透露，三星手机部门经过多轮评估后，认为Exynos 990无法完全达到性能预期，说白了就是性能上打不过高通骁龙865，所以弃用自家的Exynos 990。设计Exynos 990的三星System LSI（大规模集成电路系统）部门显然感到了“羞辱”，部门高管苦口婆心试图说服手机部门撤销韩国版Galaxy S20使用骁龙865的决定。

遗憾的是，没有成功。

短短不到半年的时间，三星System LSI部门头上就戴了三顶屈辱的帽子，那么，Exynos芯片的市场表现应该很糟糕吧？

实际情况并非如此。

根据Counterpoint Research近日发布的调查报告，2019年全球智能手机应用处理器（备注：应用处理器即AP，为手机SoC芯片主要模块）市场份额的排名中，三星排第三名，高通和联发科分别排在第一和第二名，苹果排在第4名，华为海思则排在第5名。

2019年三星的排名和2018年相比，没有变化，但它和华为海思却是前5名中唯二保持增长的，分别增长2.2%和2.5%。高通、联发科和苹果三家则分别下跌了1.6%、1.1%和0.5%。

也就是说，屡次被“羞辱”、被“嫌弃”的三星Exynos芯片，其实在2019年交出的是一份优秀的成绩单。

细究之下，三星Exynos芯片表现优异的背后有捡漏的因素，因为其份额的上升和三星智能手机份额的上升有关。

还是根据Counterpoint Research的数据，2019年，三星智能手机全球销量排名第一，市场份额从2018年的19%增加到2019年的20%，手机销量增长最终带动了Exynos芯片的市场扩张。

2019年手机行业还发生了一件大事，华为被美国列入实体清单，华为手机被禁止使用谷歌的GMS（Google Mobile Service，即谷歌移动服务），导致国际市场受挫，而欧洲市场又是华为手机进军国际市场的压舱石。而华为被迫丢失欧洲压舱石后，高通系手机并没有及时填补这块空白，因为小米、OPPO、vivo等国产手机刚刚踏上高端之路，还未大规模涉足欧洲市场，因此华为在欧洲丢下的蛋糕几乎全进了三星的盘子里。

三星Exynos芯片能在欧洲一览众山小，和三星手机捡漏不无关系。

但说Exynos芯片的未来完全系于三星手机也不全对，因为从2019年起，整个国际市场正朝着有利于Exynos芯片的方向发展。

在目前手机SoC芯片的赛道上，三星Exynos主要有三个对手：高通骁龙、华为麒麟和联发科天玑。

高通骁龙是三星Exynos的劲敌，目前稳坐行业第一的铁王座，在未来三五年，这一局面也很难改变。

真正能压制三星的是老二联发科。在2019年的全球智能手机应用处理器市场上，亚军联发科的市场份额是三星的大约1.75倍，优势相当明显。但联发科的市场优势在4G向5G切换的当下，运气不佳，突出表现在进军高端市场时，不如意事十之八九，给三星留下进击的机会。

2019年11月26日，联发科发布5G SoC芯片天玑1000。以天玑为起点，联发科开辟出全新的产品线：高端旗舰有天玑1000，中端有天玑1000L，低端有天玑800，期望通过全新产品线撕掉山寨大王的标签。

然而半年过去，收获寥寥。纸面参数强大的天玑1000，至今未见搭载它的手机上市，市场曾传言红米K30 Pro将采用天玑1000，实际却是小米仍然拥抱了老伙伴高通，红米K30 Pro搭载了高通骁龙865。OPPO倒是十分支持联发科，在中端手机Reno上采用天玑1000，可惜市场表现不温不火。

说到底，联发科很努力，但品牌认可度却不努力。

相反，三星Exynos却在2020年收获满满，不仅让vivo在中端支柱X30系列上搭载了Exynos 980芯片，还抱上谷歌的大腿，双方合作研发手机SoC芯片。当然，“联合研发”字面下的意思可能和vivo的一样，其实是三星根据甲方谷歌的要求，为其“私人定制”Exynos芯片。

拿下vivo和谷歌两大客户，说明三星Exynos芯片的品牌认可度远超联发科天玑芯片，这也是它超越联发科的重要资本。

更为重要的是，三星Exynos芯片还能从台积电被迫和华为脱钩中获得意外的好处。

据外媒报道，美国正考虑修改对华为的芯片供应出口限制，迫使台积电和华为脱钩，使其不能生产麒麟旗舰芯片。

靴子虽未落地，但明眼人已能看出其中利害关系。

由于华为麒麟旗舰芯片一直保持和苹果A系列芯片相同的工艺制程节奏，麒麟990芯片和苹果A13芯片均采用台积电7nm极紫外光刻工艺，而A14芯片确定采用台积电已经量产的5nm工艺制程，因此下一代麒麟旗舰芯片也会跟进5nm工艺制程。

但中芯国际目前量产的最先进制程工艺是14nm，只能代工生产低端的麒麟710A，因此没有台积电支持，下一代麒麟旗舰芯片将无法生产制造，不得不摁下暂停键，需要外购芯片替代。

对此，在3月31日华为2019年业绩发布会上，针对台积电可能被迫脱钩华为的消息，华为轮值董事长徐直军对媒体表示，即使台积电等芯片制造商断供，华为也能从韩国的三星、中国台湾的MTK（联发科）等购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来。

由此可见，华为是做好了麒麟旗舰芯片被摁下暂停键的预案的，通过外购旗舰芯片保障手机生产正常运行。但如此以来，华为的手机业务恐怕会再次受到影响。

届时，最坏的情况发生，华为会选择谁的旗舰芯片？

鉴于联发科的影响力局限在中低端，华为未来的旗舰Mate系列和P系列如果搭载天玑1000，可能市场接受度不会高，相反三星Exynos 990芯片的认可度高于天玑1000，更可能获得华为高端芯片的订单，以替代麒麟旗舰芯片暂时不能生产的缺口。

目前，联发科和三星正在争夺华为的中低端芯片订单，以替代高通留下的缺口。

总之，在2020年，被“羞辱”的三星Exynos芯片抽到了“上上签”，将获得美国打压华为的红利，市场份额不仅会进一步扩大，还可能向亚军联发科发起冲击。