摘要：6月19日消息，据中国台湾媒体报道，谷歌（Google）为了研发最新的面向服务器的AI芯片，已经找来联发科合合作，并计划交由台积电5nm制程代工，计划明年初量产。
6月19日消息，据中国台湾媒体报道，谷歌（Google）为了研发最新的面向服务器的AI芯片，已经找来联发科合合作，并计划交由台积电5nm制程代工，计划明年初量产。
报道称，消息人士透露，这次谷歌与联发科的合作，将由联发科提供串行器及解串器（SerDes）方案，并协助整合谷歌自研的张量处理器（TPU），助力谷歌打造最新的服务器AI晶片，性能将比CPU或GPU架构更强大。
业界指出，谷歌目前的多项服务都与AI有关，早在多年前就投入到了深度学习技术当中，发现运用GPU来进行AI运算成本十分昂贵，因此谷歌决定自行开发深度学习专用的处理器芯片TPU，并于2015年推出了第一代TPU处理器，与当时的CPU与GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮点运算性能，在整体运算效能表现有多达15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是获得近30至80倍的改善，随后该芯片被部署到了谷歌自家的数据中心当中。如今谷歌的TPU芯片已经发展到了第四代。
而此次谷歌找来联发科合作，主要是看中了联发科在高速Serdes方面的实力。具体来说，高速SerDes是两个独立的器件，即发送器（串行器）和接收器（解串器），是云端数据流量和分析的重要关卡。随着数据中心对于数据处理规模的持续扩大，需要各种不同形式的网络，从服务器到机架路由器的顶端、从机架到机架，以及从各地或全世界的数据中心进行远距离运输，都需要用高速SerDes芯片。比如，服务器之间的数据互联传输通常采用的是光纤，其中光模块内就需要需集成高速SerDes芯片，光模块带宽的提升就需要增加SerDes通道数，或者提高单个SerDes通道的传输速率，因此高速SerDes芯片也成为了数据中心的关键器件。
2019年11月，联发科就宣布其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
△联发科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型芯片
消息人士透露，联发科自行研发的Serdes已经有多款产品量产，技术成熟，此次协助谷歌打造的AI服务器芯片将采用台积电5nm制程生产，预计今年底前送交给台积电Tape out，力拼明年年初量产。
此前联发科总经理陈冠州曾公开表示，不论是终端或云端的AI，以及如何迎接大型语言模型（LLM）的发展趋势，都是联发科在思考的议题。联发科在AI运算技术领域投入很多，从几年前就认为，未来的运算不只是CPU、GPU，还会有基于AI的APU趋势会兴起，所以也在其天玑5G芯片中导入APU架构。联发科将于10月底推出天玑系列第三代晶片天玑9300，将具备基于LLM的AI运算技术。
编辑：芯智讯-林子
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