五一假期已经正式结束了，再过不到一周的时间，真我Realme 11系列就要和大家正式见面了。这款手机将会有别于以外的真我数字系列，不仅外观设计出众，而且还将会搭载2亿像素的后置摄像。而处理器则是前两天联发科刚刚发布的天玑7050处理器，要比真我Realme 10系列的天玑1080处理器强上不少。
近期，联发科正式推出天玑7050芯片，它也是天玑7000系列的全新产品。在硬件参数上，这颗芯片采用了台积电6nm制程，拥有八核心CPU和Mali-G68 GPU，支持高达2亿像素的镜头。
具体来看，天玑7050芯片的CPU架构包括两颗主频为2.6GHz的Cortex-A78性能核心和六颗主频为2.0GHz的Cortex-A55能效核心。GPU部分则为Mali-G68 MC4，可支持120Hz的刷新率和2520×1080的屏幕。
对2亿像素镜头的支持可以说是这颗芯片的一大亮点，同时这颗芯片也支持双卡双待5G连接、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等技术。另外，天玑7050芯片还支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储，这也能进一步提升主流价位段产品的性能表现。
目前联发科天玑7050还没有正式和大家见面，虽然整体架构和天玑1080差不多，但在不少地方都进行了升级改进，整体性能应该会强上不少。这款处理器将会在真我Realme 11系列上首发，感兴趣的小伙伴们可以关注即将到来的真我Realme 11系列发布会。
原文链接：http://www.5gwan.net/gonglue/212401.html
© 版权声明
声明📢本站内容均来自互联网，归原创作者所有，如有侵权必删除。
本站文章皆由CC-4.0协议发布，如无来源则为原创，转载请注明出处。
THE END
