英特尔i3交台积电，5纳米工艺，联发科成中国最大手机芯片供应商-陌上烟雨遥

据报道，全球最大的合同芯片制造商台积电将开始在其5纳米工艺上生产英特尔酷睿i3处理器。英特尔已将其入门级芯片系列外包给台积电，并于今年晚些时候开始生产。

根据一份报告，Trendforce的市场分析显示，台湾半导体制造公司将在2021年下半年开始生产英特尔酷睿i3处理器。这是由于英特尔仍在为其10nm领先的工艺技术而苦苦挣扎和7nm工艺。继Core i3之后，预计英特尔还将通过2022年下半年的3纳米工艺将其中端和高端CPU的生产也外包给台积电。

英特尔已经将其大部分非基于CPU的芯片的生产外包给了台积电和联电。值得注意的是，AMD紧随台积电之后，AMD利用了芯片制造商的7nm工艺并提高了其在PC市场中的地位。目前，由于台积电（TSMC）的7nm工艺，AMD团队占据了优势。因此，从英特尔的举动可能使其在台式机市场上也可以更好地与AMD匹敌，并重新获得失去的市场份额。

同样是芯片信息，根据最近的一份市场报告，联发科现已成为中国最大的基于智能手机的芯片供应商，该报告显示了该芯片制造商在中国市场的知名度。据IT之家于本周早些时候发布的一份新报告指出，尽管中国市场在2020年有所下降，联发科已成为中国最大的智能手机芯片供应商。该报告指出，移动处理器的出货量仅为3.07亿个，与2019年相比，同比下降了20.8％。此外，报告中还列出了不同公司的市场地位。

联发科以2020年下半年的31.7％的市场份额位居榜首，比上半年的17.9％强劲增长。值得注意的是，这一增长是在华为芯片部门海思（HiSilicon）下滑之后发生的，海思从上半年的37％下降到下半年的27.2％。同样，即使是高通，也从上半年的30.8％下降到下半年的25.4％。