(图片来源：高通官方）
当2013年，搭载高通骁龙600的小米2S手机，以“为发烧而生”口号表达骁龙芯片性能强劲。高通没有想到，十年后的今天，“发烧”成为骁龙芯片最为负面的评价，同时也是国内手机厂商决定做自研芯片的重要原因之一。
高通于上周五（20日）举办的“2022骁龙之夜”上，正式在中国首发全新移动SoC（系统级芯片）：新一代骁龙8+ Gen1和骁龙7 Gen1，均采用4nm制程工艺，前者由台积电代工，后者由三星生产。
在高通活动现场，小米集团合伙人、总裁王翔表示，小米新旗舰将率先搭载第一代骁龙8+；而OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉则表示，5月23日发布的OPPO Reno 8手机将首发骁龙7 Gen1。此外，包括黑鲨、荣耀、iQOO、联想、小米、摩托罗拉、OPPO和vivo等品牌终端，均计划采用高通5G芯片。
不过，尽管新一代高通骁龙8+比半年前发布的骁龙8 Gen1提升10%的整体性能、CPU和GPU功耗降低30%、整体功耗降低15%。但是，从这两天网络用户对于新产品的反馈并不是非常理想。
背后原因，一方面是高通骁龙888开始的发热高、更新幅度低、手机降频对于消费者的信任感降低；另一方面是全球经济出现衰退，手机等消费电子市场放缓，用户购买新机、新产品的欲望降低等。
事实上，高通早已经布局减少下半年的芯片订单，以尽快清理库存。
5月22日晚，天风国际证券分析师郭明錤在Medium文章中指出，联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单。其中，联发科已将Q4订单削减30%-35%，主要是中低端产品；而高通已将骁龙8系列订单削减约10%-15%，并且在今年年底，高通将把现有的骁龙8 Gen1以及骁龙8+ Gen1价格下调30%-40%。
对于高通骁龙来说，这是史无前例的大减单。在新冠疫情、气候、粮食、能源、战争、通胀、脱钩等叠加因素下，手机、电脑等消费电子产品出现放缓，移动芯片处于供过于求的局面，骁龙芯片成为重灾区之一。
三星转单至台积电，但面临手机市场放缓危机
此次高通骁龙8+ Gen1芯片，是去年末高通发布的骁龙8 Gen1的改进款。王翔宣称骁龙8+“不是半代小升级，而是体验大革新”。
高通官方数据显示，新一代骁龙8+ Gen1进一步提高频率，获得了10%整体性能和30%的CPU性能提升，GPU和CPU能效都提高了30%，同时制造工艺由三星4nm到台积电的4nm。此外，高通还在摄像头ISP、数据安全和音频等部分进行了改进。
高通虽未在活动提及代工方自三星转单至台积电的原因。不过根据市场分析，除了骁龙8使用的三星制程工艺表现不佳、功耗表现不尽人意、终端产品仍存发热等因素外，良率也不及台积电，因此难以满足高通产能需求。
那么，高通将骁龙8+旗舰芯片转单台积电，希望提前布局下半年的稳定芯片供应，同时带来芯片耗电、发热更低的优势，预计骁龙8+在功耗、尺寸上相对前一代产品存在变化。
与此同时，高通骁龙的老对手联发科，利用台积电产能以及中低端产品的性价比优势，在手机芯片市场发起猛烈攻势。
随着搭载联发科天玑8100和天玑9000等芯片终端手机陆续面世并量产，市场反馈良好，其市场份额未来有望进一步得到提升。但高通仍强调，其在全球旗舰安卓智能手机芯片市场份额中保持领先。
“凭借强大特性和更多创新，骁龙赢得了众多科技爱好者的喜爱。全球使用骁龙终端的用户已经超过20亿；在中国，约80%的智能手机用户都知晓骁龙。”高通公司总裁兼CEO安蒙表示，高通非常重视与中国合作伙伴在全球范围内的紧密合作。
此外，另一款高通骁龙7，则是高通公司放弃此前的三位数命名方式后，进一步在新产品中应用新产品命名规则，其定位于中高端，采用三星4nm工艺，据称性能提升10%，整体功耗降低15%。
而此次高通选择在中国举办“骁龙之夜”首发新款旗舰芯片，可见对中国市场的重视。然而受疫情等因素影响，中国和全球智能手机市场出货量均出现滑坡，市场表现不佳。
5月16日中国信通院发布的《2022年3月国内手机市场运行分析报告》显示，3月国内手机市场总体出货量为2150万部，与去年同期相比大幅减少40.5%，而在此前的2月，更是创下过去15个月来的新低，为1486.4万部。而行业分析机构Canalys数据显示，一季度中国和全球智能手机市场的总出货量分别下滑18%和11%。
2021年1月-2022年2月中国手机出货量
IDC曾预测，2022年，中国智能手机市场出货量将同比下滑5.5%。
5月19日，小米（01810.HK）公布的2022年一季报显示，整体收入同比下降4.6%。其中，小米的核心业务手机一季度营收减少11.13%。
由于疫情反复，各家手机厂商也在适时调整经营策略，以避免更大的损失。苹果、小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商均对下半年订单采取减产措施。
郭明錤表示，2022年，中国安卓手机厂商共砍了约1亿部的生产订单。
其中，小米、OPPO、vivo、荣耀手机手机出货量预计分别达到约1.6亿部、1.6亿、1.15亿部、5500万部手机。而根据日经新闻报道，苹果已经将iPhone、iPad订单减产10%-20%左右，而iPhone 13 Pro将增产10%。
“中国安卓手机品牌砍单，代表着中国、欧洲与新兴市场需求疲软；2023年、2024年高通骁龙芯片订单需求不会改善。”郭明錤表示。
行业机构Canalys研究分析师刘艺璇告诉钛媒体App，智能手机等消费电子市场正呈现放缓趋势，大家对于更换新手机需求不是很强烈。不过这些因素都是暂时性的挑战，随着经济环境的调整、国产芯片的研发投入、厂商的高端化战略，全球手机市场可能会出现改善和反弹。
“它并不是说，我们这个行业会一直的‘冷’下去。因为经济下行不仅影响手机，整个消费品都会受影响。如果度过了这个时期，我们认为手机市场依然还会活跃起来，包括2018年金融危机的时候，手机市场也没有出现断崖式下跌。”刘艺璇告诉钛媒体App。
高通转向汽车、XR、机器人等新市场
“我们不能再被定义为只服务于一个行业的通信公司，”安蒙在4月末的财报会上表示。
近些年，为了降低对特定市场的依赖，高通施行了多元化策略，积极跨足汽车、物联网、XR/VR等领域，提供芯片和工具链解决方案。近期高通还加大对个人电脑市场的投入。
在这次“骁龙之夜”上，高通还发布了搭载骁龙XR2平台的无线AR（增强现实）智能眼镜参考设计。据悉，新的AR参考设计硬件由歌尔股份开发，外形缩小40%，双micro-OLED双目显示屏，可支持六自由度 (6DoF) 头部追踪、手部追踪和手势识别、90Hz 运动模糊（no-motion-blur）特性，以及小于3毫秒时延等。
安蒙表示，目前搭载骁龙平台的XR/AR终端已经超过50款。
此外，高通前段时间还推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计；以及与Stellantis集团、宝马集团达成合作，Stellantis旗下14个汽车品牌将使用骁龙座舱平台，且发高通和宝马共同开发自动驾驶软件栈等。
高通创投中国区董事总经理沈劲近日接受钛媒体App采访时表示，未来高通投资重点将继续放在5G赋能的智能互联上，具体是将5G和人工智能（AI）、XR/VR、机器人/自动驾驶和物联网四大领域融合。而且在2022年，高通创投还会布局元宇宙领域。（详见钛媒体App前文：《高通创投沈劲：5年17家独角兽上市或并购，未来将布局元宇宙终端XR创新｜探路2022》）
沈劲强调，高通在边缘侧AI、影像、图形处理、处理和连接技术领域有着长时间的研发和积累，也将在行业长期领先。
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
原文链接：https://www.163.com/dy/article/H8251O6P05118O92.html
