北京时间3月1日下午，传闻许久的联发科天玑8000系列芯片正式发布，包括天玑8100和天玑8000两款芯片，两款芯片均基于台积电5nm工艺，天玑8100芯片CPU最高主频为2.85GHz、天玑8000芯片CPU最高主频为2.75GHz，定位全新轻旗舰处理器。
和以往不同的是，这次天玑中端芯片的发布受到更多的关注和支持，其中，天玑8100芯片将由Redmi K50全球首发搭载，随后realme、OPPO、一加等品牌也在首批搭载名单中，就目前来看，天玑8000系列芯片刚发布就已经取得了相当不错的成绩。
红米K50、realme GT NEO3、OPPO K10系列等机型都是这些品牌的热销产品，在过去它们往往是优先采用高通骁龙处理器，然而这一次却都不约而同地首批搭载天玑8100芯片，而这个情况似乎又是不少网友正在期待的。
从OPPO Find X5Pro天玑9000版和骁龙8Gen1版两者的售价相差500元来看，联发科天玑芯片的供货价格要低于高通骁龙，品牌商们不约而同地采用天玑芯片，说明虽然天玑芯片价格比骁龙芯片低，但目前来看其性能表现并不输给后者。
配置方面，天玑8100具体参数为：台积电5nm制程工艺，八核CPU：4xA78@2.85GHz + 4xA55@2.0GHz，缓存4MB L3，Mail-G610六核GPU，APU 580，imagiq 780图像信号处理器，支持WQHD+120Hz显示器等。
目前，红米已经官宣 Redmi K50系列全球首发天玑8100芯片，将于本月和大家见面，也就是说天玑8100手机最迟在3月底就会正式推出，拭目以待。
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