华为，一定能坚持下去！

最近美国对于华为的一些操作，让小编不得不觉得，华为大概是真的遇上了这些年来最大的危机。

首先是今年的5月15日，美国对华为的制裁突然加大。

在9月14日后，只要使用了美国技术的公司，无论是哪个国家的，和华为的合作都需要美国政府的同意。

这一动作，首当其冲是华为的麒麟，作为只有芯片设计能力的海思来说，芯片能自己设计出来，可是生产需要依靠台积电等晶圆体制造厂。

而台积电的晶圆刻蚀、清洗等工艺步骤，甚至芯片加工过程中所需要用到的EDA软件，都使用了美国的技术，意味着在9月14日后，台积电将不能再为华为制造芯片。

余承东在2020峰会上说过：麒麟高端芯片9月15日起无法制造，将成最后一代

直接把海思芯片给堵死。

至于很多人说的交给中芯国际代工芯片，那也只能是想想。

先不说中芯国际目前只能量产14nm工艺的芯片，根本无法满足华为麒麟高端芯片的要求，最为主要的是，技术先进那么多的台积电都不可避免的使用到了美国的技术，中芯国际能脱离美国的技术吗？

台积电不能为华为代工芯片，中芯国际很大几率也不行。

华为能做的，也就是在9月14日之前，尽量的去和台积电协调产能，疯狂备货麒麟芯片。

根据最新消息，目前华为已经备足了下半年华为Mate 40系列所需要的麒麟9000（之前所称的麒麟1020）。

但是剩下的华为nova 7系列、荣耀V40系列、明年的华为P50系列，就没有麒麟芯片可用了。

从2004年成立的海思，经过了这么多年的发展，好不容易做到现在这个地位，还在今年首次进入全球十大半导体厂商之列。

一路的艰辛，如今看来，实在有些惋惜。

不过，对于华为来说，麒麟芯片不能生产可能还不算最坏的消息，最糟糕的情况是，华为手机可能都没法生产。

按照之前的计划，华为手机就算没有麒麟芯片可用，还有高通、联发科、三星的芯片可以使用。

这三家的旗舰芯片也能满足华为高端手机对于性能的要求，并且高通也一直在游说美国政府，请求为华为供货芯片。

根据消息，华为也向联发科订购了1.2亿颗芯片，虽然不是麒麟芯片，但是好歹能保证华为手机的正常发布。

然而，事情没有那么顺利。

在8月17日的时候，美国商务部工业和安全局（BIS）进一步升级了对于华为限制，新的修正案将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，并且美国商务部还同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

这意味着，华为可能连联发科的芯片都用不了。

联发科不是中国台湾企业吗？也不是美国企业，为什么不能给华为供货？

首先联发科也是和华为海思一样，只是具备芯片设计能力，芯片制造一般也是交由给台积电代工，这其中又会使用到美国的技术，而且联发科在设计芯片时，一样不可避免的会用到美国的技术，比如说芯片所必须的EDA软件，基本都是来自于美国。

基于此，著名苹果分析师郭明錤发布报告称，华为最坏的情况是退出手机市场，相应的，小米、OPPO、vivo和苹果的市场份额将上涨，最好的情况则仅是华为的手机市场份额下降。

听到这个消息之后，小编实在觉得有些可惜，在今年第二季度，华为的市场份额首次超越了三星，做到了全球第一，如果不出意外，今年年底或许就能成为全球第一大手机厂商。

根据华为公布的财报来看，在今年上半年华为的消费者业务已经占据了华为营收的半壁江山，其早已经不是那个不是那么重要的“副业”。

当然，以华为的体量，退出手机市场有些夸张，华为也不可能没有任何动作，联发科和高通也正在积极向美国政府申请向华为供货，一切还留有余地。

但是对于华为来说，这是一次巨大的危机，多年来引以为傲的海思，很有可能因此长期止步不前，发展如此好的手机业务，市场份额也会受到影响，更无奈的是，华为对此可能真的束手无策。

毕竟无论华为如何自研芯片，甚至假若有一天华为真的具备了芯片的制造能力，但是华为的任何自主研发的道路，都很难脱离美国的技术，归根结底也是美国掌握了大量的基础性的技术，实在难以避开。

此刻再多激动人心的话语，在绝对的技术面前，也显得苍白无力，小编也只能衷心的希望：华为，能生存下去！