6月1日消息，近期亮相的iQOO Neo8 Pro成为了备受瞩目的安卓旗舰手机之一。这款手机首次搭载了联发科天玑9200+芯片，该芯片是安卓阵营中性能最强的芯片之一，基于台积电第二代4nm工艺制造。它拥有八核CPU，包括一个高达3.35GHz的超大核、三个3.0GHz的大核和四个2.0GHz的能效核心。此外，该芯片还集成了11核GPU，其峰值频率提升可达17%。安兔兔跑分超过了136万分，成为目前唯一一款安卓旗舰手机跑分突破136万的产品，性能表现十分强劲。
小编了解到，最新消息显示，高通即将推出其新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3。据知名数码博主透露，骁龙8 Gen3将采用1+5+2架构设计，由台积电代工，并将工艺制程升级至N4P。这款芯片被认为是迄今为止性能最强的骁龙5G芯片。相较于骁龙8 Gen2，新一代芯片将增加一颗大核，减少一颗小核，同时将大核升级为Cortex X4，最高频率可达3.7GHz。Cortex X4的效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3降低了40%。另外，骁龙8 Gen3的GPU也升级至Adreno 750。
据悉，全新的高通骁龙8 Gen3芯片预计将于今年11月亮相，并且搭载该芯片的智能手机将陆续在年底推出。其中，小米14系列有望成为首批搭载骁龙8 Gen3芯片的热门机型之一。除了搭载新一代旗舰芯片外，该系列手机还将引入国产屏幕，并采用边框更窄的设计，边框宽度将比目前最窄的iPhone还要窄，实现了四边边框1mm的超窄设计。这将进一步提升屏占比，使整体视觉效果更加出色。
期待更多关于全新高通骁龙8 Gen3芯片的详细信息的披露。
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