【科技强哥说】，全新角度，通俗易懂，为你答疑解惑，带你了解科技！
去年5月，美国把华为列入“实体清单”，开始制裁打压，让美企断供华为芯片。然而没想到华为爆出B计划，海思一系列备胎横空出世，解救华为于危难之际，让华为在制裁下，能够渡过一年，还取得不俗成绩！
今年5月，美国再次颁布新禁令，这次更加严格，直接禁止华为更新EDA软件，并限制使用美国半导体设备和技术的芯片代工，必须获得许可才能为华为生产芯片。
这等于直接切断华为的芯片供应链，可以说这次禁令太狠了，这足以让华为的芯片设计和芯片制造都陷入巨大的困境。那么，华为这次应对的B计划会是什么呢？
华为B计划是什么
所谓B计划，就是应对突发情况的备用计划。未雨绸缪、居安见危，这是任正非多年来一直坚持的，也渗入到华为文化中。华为早些年就意识到现在的危机，也多次进行极限演练。
因此，在去年加入清单前几个月，华为就突然备货，足够一年用。今年更是如此，华为除台积电利用缓冲期抓紧生产的高端芯片外，其它芯片备足了够两年用！
备货是为谋求出路争取时间，当然计划也不是一成不变的，是随情况逐步完善的。原来计划让台积电或三星为华为建不含美系设备的产线，后被双方拒绝，放弃此计划。
近期B计划就是采购联发科芯片，面对接下来的Mate40需用的高端麒麟芯片只有800万的情况，可能会采用“麒麟+天玑”这种双芯片战略，以缓解Mate40系列的困境。
进军光刻机可行吗
近两天，又爆出华为要进军光刻机领域，两年内量产5nm光刻机，这也是华为B计划吗？这个话题成为了大家最近的热议话题。
这个话题起源于华为的一则招聘信息，即华为招聘“光刻工艺工程师”。随后，有网友翻出了华为在2016年申请的一项名为“一种光刻设备和光刻系统”的PCT专利。于是认为华为可能很早就已经开始研发光刻机了。
然后，网上又出现两个华为自研光刻机的传闻。说华为成立了光刻机部门，集合了数万人封闭研发，称之为“松湖会战”！对于华为的好消息，大家也就信以为真了。
当然，对此华为官方没有任何消息。不过，华为很多半导体设备厂挖人，好像确有其事，由此看，华为确实有可能计划自研光刻机。但要想两年内生产出5nm光刻机，可能性极低。如果时间周期放长几年，可能性会更大。
芯片制造急需解决
近日，台积电公开表示，在120天缓冲期过后，台积电将不再为华为代工芯片。此前，中芯国际招股书，意思表示无法为华为代工芯片。这样华为急需解决的就是芯片制造问题。
尽管能购买联发科芯片，华为也推出了多款内置其芯片的手机，但不是长远之计，近期还传出美国让联发科限制出售给华为芯片，虽然被联发科辟谣，但联发科芯片也是台积电代工，美国要狠起来，以后会有可能。
面对现在的局势，华为自己建造晶圆厂，对于现在和以后都是最好的选择。因此，华为招光刻工艺工程师，近期看应该是为入局芯片制造做准备，能确定的是华为芯片IDM模式已成定局，目的是要打造中国的三星，就是芯片设计、制造、封测全自主产业链！
有业内人士分析，华为最好的入局方式，无疑是控股、收购、整合现有国内晶圆代工厂。而上海华力微是国内先进晶圆代工厂，技术仅次于中芯国际，已成功量产28nm，明年量产14nm，且无任何外资持股，华为若加入将有利于尽快入局芯片制造！
结语：大家愿意相信华为造光刻机，也充分体现了国人们对华为的关心和支持，相信华为的能力，相信华为人的水平。的确，只要华为入局的项目，都不甘心落后，目标都是第一。
不过，光刻机不是短期内能克服的，华为现在进军也解决不了近期难题。而入局芯片制造，打造芯片IDM模式，却是当务之急。
华为海思旗下的芯片五大系列，除手机芯片要求制程高外，其他芯片不需要那么高，14nm已经可以满足大部分芯片需求。华为自建晶圆厂，将会缓解接下来芯片库存耗尽的危机！
那么，大家觉得华为招光刻工艺工程师，是否意味着华为要进军光刻机呢？
欢迎大家留言讨论，喜欢的请关注【科技强哥说】，后续内容更精彩。
原文链接：https://www.163.com/dy/article/FI8RU4A20531IVHE.html
