联发科天玑2000参数曝光，跑分破百万，首款台积电4nm工艺手机芯片

手机进入5G时代，处理器的性能也是直线上升，随之而来掀起了移动芯片平台的大洗牌。面对每年高通骁龙挤牙膏的性能、华为麒麟芯片的暂时退出，唯独联发科在不断发力，获得了绝佳的翻盘机会，有消息称，最新的联发科处理器比肩骁龙898，并且正式宣布冲击高端旗舰市场！

这两年联发科在处理器获得了市场认可，并且成为了各大手机厂商中端机型的首选芯片。目前有消息已经证实，联发科会推出一款性能破百万的处理器，直接对标骁龙898。这颗芯片采用最新架构与台积电4nm工艺，综合实力会提升一个档次。

那么联发科这次的天玑2000处理器怎么会让人如此期待？还要和骁龙旗舰芯片去比较？其实在工艺和代工是有所不同，了解骁龙888的小伙伴应该都知道，这是由三星工艺代工的产品，并且最新的骁龙898仍然是三星代工。而天玑2000采用台积电4nm工艺，会带来更先进成熟的产品，在功耗和发热也会控制的更好一些。

并且骁龙898和天玑2000处理器的CPU核心相同，但是在主频率方面后者会更高，所以跑分方面也会更好。高通骁龙898芯片CPU基于ARM最新v9架构定制，采用1*3.0GHz X2超大核心+3*2.5GHz大核心+4*1.79GHz小核心。联发科天玑2000芯片CPU架构和骁龙898相同，主频以1*3.0GHz X2超大核心+3*2.85GHz大核心+4*1.8GHz小核心。

此外，这次联发科在游戏、影像、AI等方面全方位提升，寄予了天玑2000非常大的希望，也是联发科首款高端产品，明年旗舰手机市场会有很多机型采用天玑2000，会不会取代骁龙，让我们拭目以待，你有什么其它观点，欢迎评论留言！