机圈有一个奇怪的现象，在比较手机SOC性能时，苹果的A系列仿生芯片一般不会出现在各大手机厂商、数码大V、测评网站的名单上！这当然不是因为苹果“没交钱”，而是因为一旦把苹果的处理器抬出来，其他SOC就没得玩了，单核跑分根本不是一个量级的，没法比！因此，为了照顾一下其他厂商的“小情绪”，跑分这种小游戏苹果这位大佬一般不参与！
手机SOC市场现状
目前移动端的处理器市场被中美韩几大公司垄断，主要有华为的海思麒麟，美国高通的骁龙芯片，中国台湾的联发科芯片，苹果的A系列芯片，韩国三星的猎户座芯片！以及一些比较小众的公司比如紫光的虎贲芯片，隶属小米的松果澎湃芯片等等！
这里着重讲解中国市场最主流的骁龙、麒麟、天玑三家！
结尾附上目前各大手机SOC的跑分和排名！
高通骁龙
目前的手机处理器研发公司分为两种，一种既研发处理器又卖手机的，这类公司的芯片业务一般只是手机部门的附属，研发出的处理器也少有出售，更多的是搭载于自家机型上，作为黑科技的一部分增加产品卖点，代表厂商有华为，苹果！
另一类则是像高通这样守着自己的一亩三分地，只靠卖芯片过日子，更加纯粹的芯片设计公司！
按辈分来算的话，高通应该是手机处理器行业的“老古董”了，早在诺基亚时代，这位大佬就活跃于无线通讯领域！07年11月，高通推出Snapdragon处理器（即后来的骁龙芯片），正式进军智能机SOC领域，这款芯片集成了多种功能，为当时几乎所有的智能机大厂，包括三星、LG、摩托罗拉、索尼等所青睐，很快就成为“高端芯片”的代名词，此后，高通在智能机SOC的领域一路狂奔，占据龙头位置十几年，其间不乏面对三星等强势对手，但都未能撼动其霸主地位（原本的麒麟或许有机会）
目前，高通已在5G芯片中高端领域进行布局，其旗舰芯片骁龙888处于目前安卓手机SOC的第一梯队，采用 1超大核+3大核+4小核的8核心组合，其中超大核基于ARM 最新 Cortex X1架构，据官方公布的数据，这款处理器相较于前一代骁龙865处理器性能提升 25%，功耗则降低了 25% ！
但从近期已发布的小米11和iQOO7（均搭载骁龙888处理器）的表现来看，骁龙888实际功耗表现拉垮，疑似新一代的“火龙”！
由于是第一代工艺，今年三星和台积电的5nm均出现不同程度的翻车，不少数码大V猜测骁龙888实际表现不尽人意是三星5nm工艺的锅！不过，随着厂商的优化，后续骁龙888的表现应该会比现在很多，至少不会再现当年的“暖手宝”情况！根据站哥（数码闲聊站）爆料出的消息，骁龙888并非高通今年唯一的旗舰处理器，今年还有一款骁龙870即将发布，主频高达3.19HGz，届时或将上演兄弟同台掐架的好戏！
海思麒麟
2020对于华为来说，注定是灰暗的一年！由于禁令，谷歌、台积电两大合作伙伴先后与华为取消合作！没有谷歌全家桶，对于国外用户来说，跟手机废掉了没什么区别，这让华为在海外市场几乎寸步难行，原本极具竞争力的欧洲市场，2020年跌幅超过30%！
接着台积电又取消与华为的合作，目前全世界制程工艺水平能达到麒麟芯片要求的，只有台积电和三星，想要对手三星为自己“打工”注定是不可能的，那么很明显，台积电就是华为的唯一选择！而现在唯一能为华为生产芯片的台积电也因为禁令，被迫中止了与华为的合作！因此，在国内厂商还达不到麒麟芯片要求的情况下，在未来很长一段时间，麒麟都将面临无芯可用的情况！
目前华为在售最强的处理器为麒麟9000，采用3.13GHz A77大核心+3 X 2.54GHz A77中核心+4 X 2.04GHz A55小核心与骁龙888类似8核心设计！麒麟9000芯片包含两个规格，麒麟9000和麒麟9000E，两款芯片参数几乎一样，但GPU核心数和NPU核心数有细微区别！
从目前的情况来看，由于同样采用5nm工艺（台积电9月14号前订单），麒麟9000功耗表现出现轻微翻车，而同样采用台积电5nm工艺的麒麟9000E由于核心数较少，能耗比表现反而比麒麟9000更加出色，成为目前最稳的5nm工艺制程芯片！
联发科天玑
步入20年，发哥打了一场非常漂亮的翻身仗，在这一年，华为等国产厂商的大力支持下，联发科的5G芯片表现出了极强的竞争力，中低端双丰收，天玑1000+芯片也在次旗舰行列站稳了脚跟，第三季度手机芯片出货量更是超过高通，以31%的市场份额登顶全球第一，全年营收大涨30%，首次突破100亿美金。
联发科能在2020年强力翻盘，少不了华为的大力支持。海思麒麟芯片暂时断供，华为必须为自己谋求后路，三星苹果都不可能把芯片卖给自己，高通倒是想卖，但禁令摆在那也没辙！这时，“人畜无害”的发哥就成为一个很好的选择！经历过X30“一核有难，九核围观”的惨痛失败，发哥沉寂两年后推出全新的天玑系列芯片！
名字是改了，里子还是那个发哥，魅族被X30坑得有多惨OV哥几个都是心里有数的，想用起来心里不免发虚，而且消费者也不一定买账，因此天玑1000芯片虽然参数不错，但市场反响平平！这时联发科遇见了华为，哥俩一个愁没芯买，一个愁芯片没人卖，一拍即合！随后华为开始天玑新机的扎堆发布之路，仅天玑800这款中端芯片就发布了七八款，迅速为天玑芯片提高市场认可度，为高端机入场铺路！
目前联发科最强的芯片为去年发布的天玑1000+，采用了4 X 2.6GHz的A77大核+4 X 2.0GHz的A55小核架构，与目前安卓市场的主流旗舰芯片骁龙888和麒麟9000有一定差距！
而20号即将发布的天玑1200芯片，则采用1 X 3.0GHzA78大核+3 X 2.6GHzA78中核+4 X 2.0GHzA55小核的主流8核心架构，基于台积电6nm工艺（7nm工艺改版），据传在集成5G技术和ISP模块上进步很大，今年这款芯片的拍照性能值得一看！
目前手机处理器中苹果的A14仍处于绝对的领先地位，苹果12系列依然是今年性能最强的机型！随后的骁龙888和麒麟9000平分秋色，三星刚刚发布的猎户座2100由于性能还未实测而没有上榜，且以三星一贯的定位，猎户座2100大概率不会登陆内地（目前仅在欧洲韩国市场有售），这里狗子就不赘述！
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