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据台媒《电子时报》报道，据供应链消息人士称，联发科将在明年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产高性能运算（HPC）芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT、云服务等领域。
联发科正在积极推进HPC业务，从其他供应商处购买HPC芯片和高带宽内存（HB）芯片进行异构集成，并将在台积电3D Fabric平台下采用CoWoS先进封装技术，计划于今年底开始小批量生产，在2023年增加产能。联发科早些时候已将台积电InFO_oS封装技术应用于其Wi-Fi核心芯片。
消息人士指出，联发科技一直在评估代工和半导体封测（OSAT）业务合作伙伴，包括ASE公司和矽品（SPIL）公司提供的制造解决方案，以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。
消息人士称，先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端，并且正在朝着更大的商业化方向发展，现在芯片和系统端的集成随着数据中心，AIoT、自动驾驶、车联网（IoV）、HPC甚至硅光子学应用的激增而继续推进。
过去十年，台积电已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，且涵盖了消费级与服务器芯片领域。
根据规划，台积电将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术，其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方案的 20 倍。
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