联发科天玑2000能追平骁龙898吗？内行人透露关键细节，这次稳了-陌上烟雨遥

不断赶超的联发科

从天玑1000诞生开始，联发科一直都在试图追平和高通骁龙之间的差距，但总是事与愿违。比如和骁龙865同时期上市的天玑1000+，综合性能只能看齐骁龙855+。和骁龙888同时期上市的天玑1200，综合性能只能看齐骁龙865，甚至GPU的能效比还要差很多。

万幸的是，高通骁龙888今年换成了三星工艺，相当于“自废武功”。在高频负载下，骁龙888的功耗甚至还不如骁龙870好，这已经不是原地踏步了，而是科技倒退。正是因为高通的“放水”，联发科才稳稳地吃下了2000元以下的中低端市场。

截止9月，根据Counterpoint Research发布的最新报告，联发科芯片在智能手机市场的占有率，已经高达43%。从这图里可以看出，在一年前，高通还稳压联发科一头，至少是势均力敌之势。但是现在，高通已经明显落后联发科，而且颓势很明显。

联发科的崛起，似乎已经不可阻挡。不过我也要泼一盆冷水：在中低端市场，联发科确实是赢了，但是高端市场才是“决胜局”。苹果的市场份额也不如高通，但是挣的钱一点都不少，也没有人敢说A系芯片不强。很多数码发烧友都非常关心一个问题：明年发布的天玑2000，有希望追平高通吗？

内行人透露关键细节

如果是在一年以前，你跟我说联发科要超越高通，我可能会嗤之以鼻：跑分没输过，体验没赢过，联发科的黑历史懂得都懂。但是现在情况不一样了，联发科就像电脑领域的AMD一样，越来越受手机厂商的推崇。

只要市场份额够大，手机厂商就必定会针对联发科芯片进行更全面的适配，所以性能才是最关键的问题。目前，不少手机厂商已经拿到了天玑2000和骁龙898的样片，与此同时，内行人爆料了两颗芯片的技术规格。

天玑2000采用台积电4nm工艺，CPU架构升级到了V9架构，熟悉的三丛集设计。GPU也终于从天玑1200的G77核心升级到了G710核心（连跨两代），并且从9核升级到了10核。根据ARM的历史提升数据来看，G710核心对比G77核心，同功耗约有30%的性能提升。脑测一下，天玑2000 GPU的综合表现，应该会介于骁龙870和骁龙888之间。

骁龙898则采用三星4nm工艺，X2超大核的频率高达3.0GHz，和天玑2000一样。不过3个大核的频率只有2.5GHz，比天玑2000要落后0.3GHz——这就很有趣了。众所周知，三星4nm工艺是肯定不如台积电4nm工艺先进的，能效比要差很多。CPU频率更低，能效比也更低，这意味着骁龙898这一代，CPU性能很可能不如天玑2000。