时间过得很快，转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节，也是手机芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。今天“电脑百事网”就来带来2018年3月手机CPU天梯图更新，希望对广大关注手机CPU的朋友，关注手机性能的手机爱好者小伙伴们有所参考价值。
手机CPU天梯图2018年3月最新版
此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在一月版的基础上，加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名，仅供参考。
| 手机CPU天梯图2018年3月最新版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 联发科 | 苹果 | 华为 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 骁龙845 | 苹果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 骁龙835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 骁龙821 | ||||||
| 骁龙821（低频版） | ||||||
| 骁龙820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 骁龙820(低频版) | A9 | |||||
| 骁龙700系列 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU | 骁龙660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
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Helio X25 |
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| Helio X23 | ||||||
| 骁龙810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
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骁龙653 |
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| 骁龙652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 骁龙650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 骁龙808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
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骁龙636 |
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| 骁龙630 | ||||||
| 骁龙626 | Exynos 7872 | |||||
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骁龙625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 骁龙801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 骁龙450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 骁龙615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 骁龙435 | ||||||
| 骁龙430 | MT6737 MT6737T |
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| 骁龙425(MSM8917) | MT6735 | |||||
总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新，新加入的移动处理器，一起来看看吧。
联发科P60
联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。
联发科Helio P70和P40
联发科Helio P40/P70两款旗舰处理器，都采用台积电12nm工艺制程，CPU拥有四个A73+四个A53架构，区别主要在主频上，P40都是2.0GHz，而P70则是A73 2.5GHz，A53 2.0GHz；在CPU性能上，P40内置700MHz主频的Mail G72MP3，P70内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上，这两款处理器都支持最高8GB的LPDDR4X内存。在基带上，P40支持Cat.7，而P70则是支持Cat.12，两者区别如下。
| 联发科Helio P70和P40规格对比 | ||
|---|---|---|
| 对比型号 | 联发科Helio P70 | 联发科Helio P40 |
| 工艺制程 | 12nm FinFET | |
| CPU构架 | 4个2.5Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核 | 4个2.0Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核 |
| GPU型号 | Mail-G72 MP4 800Mhz | Mail-G72 MP3 700Mhz |
| 内存规格 | LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB内存 | |
| 存储规格 | eMMC5.1/UFS 2.1 | |
| 网络支持 | Cat.12 | Cat.7 |
| 人工智能 | 首批支持AI人工智能的的联发科处理器 | |
| 其他特性 | 支持全面屏、支持双摄像头 | |
| 上市时间 | 2018.Q2（第二季度，4-6月份之间） | |
作为同一批次的两款处理器，Helio P40和P70均采用的是big.little架构，均采用A73大核+A53小核共八核设计方案，两者的区别主要是CPU主频、GPU核心与频率、基带版本不同。
无论是从命名或者看完CPU对比，都不难看出，Helio P70规格更高，性能更强。而P40则可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是，联发科还计划推出Helio P38，它则属于P40的小幅降频版。
骁龙636
骁龙636，采用了8核心Kryo 260 CPU架构，使用14nm工艺，GPU为Adreno 509。其CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%，同时集成X12基带（600Mbps）。高通早先强调，这颗SoC专为全面屏优化。
以上就是2018年3月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“电脑百事网”往期的手机CPU天梯图更新。
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