台积电被狂挖墙角：芯片巨头转投Intel，高通联发科两头下注-陌上烟雨遥

众所周知，Intel马上就要开展自己的芯片代工业务，为其他芯片厂商制造芯片。对于Intel来说，背靠美国这么一个庞大的市场，肯定是不缺业务的，但是想要做大做强，除了技术积累之外，关键是还有台积电这么个庞然大物挡在路上。而且在技术上，台积电很快就要量产3nm工艺了，而Intel的规划虽然很好，但现在7nm的Intel 4工艺都还没量产，所以对于Intel来说，现在很重要的一点就是争取台积电原有的大客户，希望他们能在Intel这里下单。

在Intel首批客户里，现在已经确定有高通了，而且高通还是下达的Intel 18A的订单，也就意味着Intelde 1.8nm工艺会给高通代工芯片，按照Intel的计划是在2024年量产1.8nm的工艺，当然从现在来看难度还是比较大，毕竟Intel的7nm工艺Intel 4现在都没有影子，不过好歹也算Intel从台积电和三星那里争取到了高通，大家都是美国公司比较好说话。

除了高通之外，Intel还拉拢了亚马逊，亚马逊未来自研发的芯片也会交给Intel代工。不过除了美国公司之外，Intel最重要的还是要挖台积电原有其他地区的合作伙伴。而现在联发科已经和Intel达成了合作关系，联发科计划使用Intel工艺技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。考虑到联发科和台积电同在中国台湾，两家公司又是邻居，所以Intel拉来联发科也算是一个不小的胜利。

说联发科和台积电是邻居一点不夸张，毕竟当年笔者是去过联发科新竹工业园的所在地，而联发科旁边走不了多久就是台积电，而且联发科一直以来都是台积电的合作伙伴，一直采用台积电最新的芯片工艺来打造自己的产品，包括手机芯片、网络芯片、电视芯片等都是找台积电代工的。

当然联发科也不会和台积电拉爆，联发科在Intel这边下的是Intel 16nm制程的芯片订单，这个技术是根据Intel 22nm工艺改进的，也是Intel专门为联发科研发的工艺，可以想象联发科应该在Intel这边下了不少订单。当然联发科也不用担心Intel这个工艺的良率问题，毕竟这个工艺虽然用上了3D FinFET技术，但本身开发进度早在2018年就完成了。

Intel自己表示，Intel 16nm的芯片今年流片，2023年初开始量产。相比之前的22nm工艺来说，Intel表示一方面在技术指标上有了提升，另一方面是添加了对更多第三方芯片工具的支持，所以芯片的制造范围会比较广泛，适合像联发科这样要生产多种芯片的厂商。当然联发科肯定不会用Intel的16nm去生产手机芯片，所以联发科应该还是会用台积电来代工自己主要的先进芯片，而Intel则为联发科代工一些成熟工艺但需求量不小的芯片。

联发科目前每年要生产20亿部设备，所以对芯片的需求量会非常多。手机芯片、电视芯片以及先进的网络芯片，联发科肯定还是会交给台积电代工，但是像Lot芯片以及一些成熟的WiFi芯片，交给Intel来生产似乎也是降低风险的一种举措，毕竟鸡蛋不能全放在一个篮子里。