不久前有消息指出，联发科将发布两颗全新芯片，制程工艺分别为5nm和6nm。 今天（1月11日），联发科官方微博发布消息，表示天玑系列的全新产品将于1月20日正式发布，而此次的新品发布会主题为芯...

原标题：完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核...

6月20日消息，根据中国台湾省《经济日报》报道显示，台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试，预计苹果和英伟达等大厂将成为该工艺的首批客户。要知道目前市场上的旗舰手机处理器最高规格...

推荐关注：2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测及Chiplet大会（筹）如您有兴趣参与，请联系微信105887（备注 Chiplet）据台媒《电子时报》报道，据供应链消息人士称，联发科将在明年采用先进工...

作为高端旗舰手机的核心供货商，高通和联发科都受到了多方关注，今年骁龙8Gen1和天玑9000都成为了安卓阵营主要的旗舰芯片，这两款芯片的正面硬刚让用户有了更多的对比和选择空间，也因此充满了...

【手机中国新闻】近期，联发科正式推出天玑7050芯片，它也是天玑7000系列的全新产品。在硬件参数上，这颗芯片采用了台积电6nm制程，拥有八核心CPU和Mali-G68 GPU，支持高达2亿像素的镜头。 天玑...